湖南静芯（http://www.elecsuper.com/）推出业内超高性价比RS485/422通讯接口静电防护器件SENC712A。该器件创新性的提出单颗芯片双向非对称结构，优化了器件性能，解决了4芯产品封装时芯片溢出基岛的问题，提升了封装的灵活性和可靠性，同时大大降低了成本。SENC712A研发成功至今累计出货已经超过5000万颗。

一、SENC712A技术特点

传统712器件需要做两颗7V单向与两颗12V单向ESD防护器件对打，这样做时需要4颗芯片做4次固晶工艺，同时由于SOT23封装基岛面积有限，达到450W功率前提下，中间芯片会溢出基岛，造成芯片悬空带来可靠性风险。目前市面上绝大部分712产品都使用4颗芯片高温共晶方式固晶，高温共晶要求芯片背面金属为TiNiAu，芯片与封装成本都较高，造成器件总成本一直无法降低。基于上述的情况，静芯研发团队创新性的开发单芯片双向非对称器件结构，通过器件结构与工艺的配合实现了单芯片正面7V背面12V，使得在封装时可以以两颗芯片连划方式放置在基岛中间，且不会溢出基岛，提高了封装的可靠性与灵活性。同时两颗芯片与单次上芯大大节约了器件成本，保证性能与品质的前提下，提高了性价比。

二、SENC712A产品性能

       SENC712A是一款SOT-23封装可应用到RS485接口超高速差分线上的ESD防护器件。器件内部集成了两路非对称电压（-7V~12V）的ESD防护器件，本身寄生电容仅为34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脉冲电流）为17A，钳位电压为24V，GND端到IO端的IPP（峰值脉冲电流）为22A，钳位电压为18V。超低的钳位电压可为RS485/422芯片提供极优的静电保护效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4规范，在 ±30kV（空气）和 ±30kV（接触）下提供瞬变保护。

三、SENC712A应用于RS485通讯接口

SENC712A Pin to Pin SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451等产品，拥有更高性价比，欢迎大家联系我司申请样品。